图尔克的IO-Link master采用模块化设计,可以通过SIDI简化IO-Link设备的Profinet工程设计

SIDI集成Profinet中的IO-Link设备

08/19 – 图尔克的IO-Link master可以通过SIDI(简易的IO-Link设备集成)直接从Profinet工程设计系统中集成IO-Link设备,无需任何额外的软件或编程

米尔海姆,2019年3月11日

  图尔克的简易的IO-Link设备集成(SIDI)简化了Profinet工程设计系统中IO-Link设备的处理。由于设备已经集成在master的GSDML文件中,用户可以从设备库(例如在TIA Portal中)中选择设备,并且当设备为模块化I/O系统中的子模块时,可以通过下拉菜单将其集成至项目中。用户还可以访问文本形式的所有设备属性和参数。测量范围、开关点和脉冲频率可直接从工程设计系统中设置,无需任何编程或额外的软件。

  从现在起,TBEN-L、TBEN-S和FEN20系列的所有图尔克IO-Link master都集成了SIDI。该软件包含所有图尔克和邦纳的IO-Link设备。图尔克SIDI目录中还包含第三方制造商的IO-Link设备,例如阀组。根据要求,也可添加其他制造商的设备。

  SIDI还显著简化了维护。由于master和设备的所有设备属性和参数都可从控制器的中央项目文件中获取,当出现设备损坏时,可以轻松无误地完成自动设备更换,无论是IO-Link master还是设备。

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